市场上常见的半导体大概可以分为这几类：二极管，晶闸管，GTO，BJT，IGBT，MOSFET，主要用于集成电路中，起到整流控制等作用。

       这几年，随着集成电路，芯片等高新领域的崛起，半导体等相关产业显现越发重要，在半导体制造领域，任何制造或者封装缺陷如裂纹缝隙空洞起泡等存在都可以导致整个集成电路的失效，目前主流的半导体封装缺陷检测还是采用X-ray，射线检测。射线检测主要是基于材料本身的密度差异，特点是检测直观清晰，主要是透视图，但是对于一些密度差异不明显的材料检测比较困难，不具有分层检测的能力，对于一些细微的缝隙裂纹，检测较为困难。

Hiwave和伍水浸超声扫描显微镜下检测封装半导体

       超声扫描显微镜是检测半导体领域相关电子产品的权威，主要得益于超声C-san扫描技术的发展，超声C扫描模式下可精准的反应出材料内部的横切面图，且支持分层扫描，对于X-ray，一些不好检测到的缺陷有着敏感的精准判断能力。且精度较高可分析出缺陷的面积，占比，对批量产品质量可以有着定性定量的分析判断。

Hiwave和伍智造营超声扫描显微镜检测半导体

超声扫描显微镜下半导体封装裂纹图像