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焊接材料

和伍智造提供在焊材领域研发的银基焊膏、焊片，铜基焊膏、焊片等材料，为焊接质量提升提供了新型的高质量焊接材料。常用于电阻焊、感应焊、火焰焊、真空钎焊、氨分解气氛炉焊等焊接工艺，有效的解决了传统焊材的焊接外观不饱满、焊接钎着率低、焊接强度不达标等诸多问题。获得了中高压电器、低压电器、金刚石刀具、汽车半导体等客户极大的认可与欢迎。
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