众所周知，半导体封装元器件、晶闸管、陶瓷复合基板、电阻电容、金属焊接、IGBT/IEGT功率器件、SMT、TSB、BGA、QFN、DFN、TO、COB等多种形式封装系列的生产制造过程中，会产生许多类型的封装与焊接缺陷。

Hiwave超声检测半导体内部缺陷图

像元器件内部的裂纹、空洞、夹渣、以及封装贴片过程中产生分层、虚焊、空洞、气泡等，都需要一种精准快速的检测方法。

Hiwave水浸超声扫描显微镜超声探头下水槽中的半导体

而水浸超声扫描显微镜，正是一种用于材料内部无损检测的高清成像设备。它主要利用超声反射与透射成像技术，为材料内部各个界面精准成像。

Hiwave水浸超声扫描显微镜S500

在半导体封装检测领域，常用的观察材料内部图像设备有X-ray射线成像和超声扫描成像。

X-ray射线成像是基于材料密度差异的原理。向着材料发射一束射线，射线会穿透材料，将密度差异结构阴影显示在底片上面。

但射线检测会形成电离辐射，对人体本身有一定的危害。对于材料内部结构简单，具有明显密度差异的工件检测效果较佳，但对于材料内部面积型缺陷、多层结构工件、密度差异不明显的工件检测较为困难。

如工件内部多层结构易造成结果重影，中间夹层缺陷分辨检测不出来等，且分辨率低。

Hiwave超声C扫描成像原理

与此相对应的，超声扫描显成像检测则有着明显的优势。

超声在同一种材料介质中传播速度是一定的，且对缺陷敏感，超声波对于不同材料，密度的交合面会发生着明显的折射与反射。而且超声检测分辨率高低可随超声频率调节，无论高低对人体都无任何危害。

在工件检测方面，对于多层结构复杂的材料内部可以做到逐层检测。不仅如此，也可以对缺陷进行定性定量分析。

Hiwave超声C扫描半导体内部超声强度图

上海Hiwave和伍智造营，是一家科学检测仪器研发基地。毗邻上海闵行交通大学，与上海交通大学浙江大学共建产学研合作关系。

目前也是国内唯一研发水浸超声扫描显微镜设备的企业。

凭借着优异的设备性能，精准的成像结果以及丰富的扫描成像模式，获得了国内众多企业以及科学实验室的好评，如中国科学院、物理研究所、七零七研究所、国防大学、河北工业大学、华为、比亚迪、中国电子等。