半导体超声波扫描显微镜指的是应用于半导体领域内部缺陷检测的超声扫描设备，一般搭配超声(C-SAM)扫描系统技术。是一种利用高频超声成像技术原理，对于材料内部界面微米级成像的高精度检测缺陷设备。

      超声扫描显微镜是无损探伤领域较为先进的无损检测设备。利用高频超声波成像技术对材料内部各个界面精准成像，达到对材料工件内部缺陷高精度精准判断。比较适用于半导体领域内部结构较为复杂的元器件内部缺陷的检测，比如芯片SOP 、SO T、SOIC内部封装缺陷检测如分层、裂纹、空洞、气泡、夹渣、虚焊等等。超声扫描显微镜对缺陷比较敏感，检测范围广、成像直观、检测精度高。

       在半导体缺陷检测领域

       超声扫描检测成像技术与X-ray射线成像检测相比：超声扫描显微镜可与X-ray成像技术形成很好的互补。如X-ray射线检测是基于超声内部的密度差异进行成像的，对于材料内部结构复杂密度差异不明显的检测工件就检测会出现重影和检测不出来的情况，例如检测内部较为复杂的IGBT模组。与此相对应的超声扫描显微镜检测则可以根据超声检测技术进行分层1-99层展开检测，逐层扫描，逐层界面缺陷成像。解决了X-ray设备无法分层检测，以及检测不精准的问题。

       超声扫描显微镜应用领域

       超声扫描显微镜在半导体内部检测领域应用广泛；常见的有SOP SOT IC 芯片系列封装检测、还有晶闸管、厚膜电阻、陶瓷基板、复合材料、IGBT、碳纤维、压电陶瓷材料等等内部缺陷无损检测。检测精度高，成像缺陷分辨率效果好。在半导体领域超声扫描显微镜检测技术受到了广泛应用以及欢迎。

       在国内，位于上海闵行区交通大学科创园的和伍智造营Hiwave 是最早研发超声扫描显微镜镜检测技术的企业。Hiwave联合上海交通大学，浙江大学有着强大的研发技术背景，成熟的科研团队。深耕超声扫描显微镜检测领域数年，目前在国内外已经取得了领先的地位。并且以稳定的产品性能、支持超声A、B、C、T丰富的扫描模式、微米级的检测结果、快速的检测效率，被国内多所高校实验室和龙头企业认可，并成功进入华为、小米、中国电子、比亚迪、西门子、施耐德等等众多龙头企业的供应体系中，且获得了一致的好评。相信中国智造，未来可期。