大多数人应该都知道蝴蝶效应：亚马逊雨林一只蝴蝶翅膀偶尔振动，也许两周后就会引起远处的一场龙卷风。

对半导体，集成电路，微电子等领域产品而言同样如此，对产品不做任何的缺陷检测，都有可能会因为未知缺陷导致产品失效率高、故障率高等后果。但如果有一个优秀的侦察兵提前“巡查预警”，就能将缺陷防范于未然。

作为品质管理作战小分队的侦察兵，和伍智造营「Hiwave超声扫描显微镜」“精准出击”，让我们一起来看看它是如何检测产品缺陷、多维度分析、成为产品研发制造过程中的重要一环的吧！

Hiwave超声扫描显微镜检测原理

电子产品电子元器件的内部缺陷，如裂纹、分层和气孔等，可能会导致电子产品失效。所以在电子产品装配的整个过程中，检测器件在装配前是否存在内部缺陷是个非常关键的问题。 超声扫描显微镜就是针对器件的不可见部分（器件中的微裂缝、微小的气隙及空洞等）的检测，发现缺陷，改善缺陷。

超声扫描显微镜其检测原理(SAM)：由超声波换能器产生的高频率的超声波，通过耦合介质（如去离子水、酒精，硅油）到达样品。由于超声能量的传递要求介质是连续的，所以如气孔、杂质、分层、裂纹等不连续界面都会影响超声信号传播，信号会发生反射或折射。当超声波通过样品的时候，由于声阻的不同，在有缺陷或粘结不良的界面会出现反射波，通过超声波换能器的扫描轴，可以对待测品进行高速准确扫描，得到一幅图像（通过不同的超声扫描的方式可以得到不同图像）。可以从样品选定的深度和平面中或从粘结界面检测到分层的界面或者缺陷。

Hiwave®超声扫描显微镜在众多专利技术的支撑下，获得了优异的性能，可精准高效识别出含有缺陷的器件，更快更精准的检测出产品的缺陷部位，提高装配线的合格率。咱们和伍智造营的超声扫描显微镜也相当百搭可靠，可在半导体芯片、金刚石、焊接（加工技术）、水冷板散热器等场景行业应用，为各行各业的产品品质把关，做中国智造忠诚的守护者！