在MEMS微电子封装领域；由于封装工艺及其苛刻精微，类如晶圆经先进的晶圆封装技术将晶片和基板键合而成。一片典型的8寸晶圆表面排布着数十万单独的晶片，存在晶圆间的缺陷早已经已经逃出了靠人本身可以辨别之外。

       在国际上，人们常借助高分辨率的超声SAT检测设备来检测晶圆内部诸如键合分层、裂纹，空洞，等缺陷。

       超声断层扫描成像SAT技术就如同医院的“B超”，能够对电子元器件进行“体检”，进而辨别出工件内缺陷。区别在于工业中超声SAT设备使用的超声波频率更高（通常高于20MHZ），扫描模式更为丰富；常见的有超声A、B、C、T等扫描模式，其中（C-SAM）是超声SAT设备最常用的扫描模式；即超声波反射成像。反映工件内横截面超声图像。超声探头的精度越高检测成像的精度越高。

Hiwave超声扫描显微镜S600

       长期以来，先进的高频超声SAT设备研发制造技术一直被欧美等发达国家所有，近些年，随着我国综合国力的提升以及科学技术的进步，上海Hiwave自从2012年刻苦攻关高频超声SAT设备研发，在目前也取得了不错的成果，让我国相关企业在晶圆键合超声SAT缺陷检测设备上多了一个国产民族品牌的选择。

Hiwave超声SAT设备晶圆键合缺陷检测现场

       以下是Hiwave在晶圆键合缺陷检测案例

       案例一：

晶圆内圆圈处为晶圆键合缺陷

       案例二：

       从Hiwave研发的超声S600超声扫描显微镜设备中，我们可以很清晰的辨别出晶圆内部键合层的缺陷。Hiwave和伍研发的超声扫描显微镜利用高频超声探头，对工件内部缺陷进行扫描成像，支持多种扫描成像模式；A、B、C、T、批量扫描、断层扫描。支持MES系统接入、并对缺陷尺寸面积进行自动统计和计算、可对检测结果自动进行编辑并输出报告文档。

       除此之外Hiwave研发的超声SAT设备也收到了国内外客户们如华为、比亚迪、中国电子、西门子、施耐德...等相关企业的高度认可。

       虽然目前国产超声SAT技术与国际先进超声SAT设备还有差距，但Hiwave正在迎头赶上，为国产先进检测设备再度把薪助火。