DBC陶瓷基板，是以高温加热的方式，将氧化铝与铜相结合，形成一种金属化的基板。由于其耐热度高的特点，被广泛应用在电子元器件、LED照明设备制造上。

但DBC工艺的优良率还是有一定提升空间的，其键合环节无法避免地会产生一些微小的气泡。而这些气泡在后期加工及使用中，会因为热量的增加而扩大气泡面积，导致结合面强度降低以及产品热失效的问题。

过去业界使用人工检测和视觉AI检测技术，但也只能确认表面的缺陷，内部结合面缺陷的检测并无行业统一的标准与方法。

随着我国在超声波方面的技术壁垒的突破，陶瓷基板制造厂商有了全新的技术选择——国产超声扫描显微镜SAT。

接下来将展示超声波扫描显微镜SAT对DBC陶瓷基板的实际检测案例。

案例1：

案例2：

案例3：

中间为空洞，四周为缺陷

更多超声扫描显微镜SAT原理、技术相关内容以及更多不同行业检测案例，可看我往期文章，有大量实际检测案例展示图。