工件分层扫描的目的在与发现更深处更微小的缺陷问题，例如新能源锂电池、金属/非金属、PCB板，IC，半导体等各类材质上的缺陷，运用超声扫描显微镜进行分层扫描是目前公认比较可靠的方法之一。

超声扫描显微镜检测原理

超声扫描显微镜是利用超声波传播、反射或折射等现象进行缺陷检测的无损检测设备，可以在不损坏工件的情况下完成内部各种微小缺陷的探测，具备A（点扫描）、B（纵向扫描）、C（横向扫描）、透射扫描、多层扫描、Tray-托盘扫描，厚度测量等一系列扫描模式。

在进行检测工作时，超声波会通过耦合液介质传递进入工件内部，在接触缺陷时会受到阻抗，超声波根据阻抗大小发生折射、反射现象，通过设备一系列的采集与计算可以形成缺陷的图片，将缺陷位置、形状、大小展现在显示器上，进行工件内部状况的分析。

超声扫描显微镜检测优势

在诸多类型的无损检测方式当中，超声波检测不仅不会损害到工件，对于人体也是完全无害的，也不会造成污染环境等情况的发生，在物料检测、失效分析、可靠性分析、元器件二次筛选、质量控制、质量保证、研发等领域的应用十分广泛。

作为无损缺陷检测设备，超声扫描显微镜能够对工艺质量进行有效的把控以及失效分析，快速的完成工件缺陷检测，针对器件的不可见部分（器件中的微裂缝，微小的气隙及空洞等）做到有效的探测，并且能够清晰的将工件内部的信息以图像的形式展现，通过更加精细化的扫描检测可以将工件各种细节全部展现在我们面前，通过数据以及图像的方式直观的体现，应用了更加智能化的系统摒弃了很多的繁琐人工操作，自动化的提取图像的参数，同时还可以自动复位进行连续扫描，很大程度提高了工作效率。